Orgaaniliste sideainete analüüs
Meie hõõrdeplaadis, olenemata sellest, kuidashõõrduv materjalmuutub alati üks materjal, see on orgaaniline sideaine, ja see on hõõrdematerjali üks põhikomponente. Täna räägime sellest orgaanilisest sideainest.
Orgaanilisi sideaineid on peamiselt kahte tüüpi: vaik ja kumm. Selle ülesanne on siduda ühtlaselt kõikvõimalikud kiud, täiteained ja abimaterjalid hõõrdematerjalis kile kujul, moodustades kompaktse struktuuri, millel on märkimisväärne tugevus ja hõõrdeplaadid, mis vastavad hõõrdematerjalide jõudlusnõuetele.
Orgaaniline side moodustab Le hõõrdematerjali põhikomponendi ja doos moodustab tavaliselt 8 protsenti -25 protsenti materjalist. Vaik on orgaanilise sideaine põhikomponent ja kumm on abikomponent, kuid poolkõvade ja pehmete hõõrdematerjalide puhul ületab kummi kogus vaigu sisaldust.
Hõõrdeplaadis oleva orgaanilise sideaine jaoks on selle kuumakindlus väga oluline. Kui seade töötab, võib hõõrdeplaadi temperatuur olla kuni 200-400kraadi. Sel ajal ei pruugi muud hõõrdematerjalid termilise lagunemise temperatuurini jõuda. Kuid vaik ja kumm on saavutanud termilise lagunemise temperatuuri ning hõõrdeplaadi erinevatel indikaatoritel on sel ajal ebasoodsad muutused. Seetõttu peab hõõrdematerjalide valik ja suhe olema hästi kontrollitud.
